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天眼查APP顯示，近日，珠海杰賽科技有限公司,廣州杰賽電子科技有限公司,中電科普天科技股份有限公司申請的“光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法”專利公布。 摘要顯示，本發(fā)明公開了一種光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法，屬于PCB印制板制造技術(shù)領(lǐng)域，本光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法通過依次進(jìn)行鉆圓孔、酸性蝕刻制作線路、拉導(dǎo)線并鍍錫保護(hù)圓孔、銑邊形成半孔以及堿性蝕刻與退錫等步驟，實(shí)現(xiàn)了在滿足產(chǎn)品特殊性能要求的酸性蝕刻條件下，完成半孔金屬化加工。這種加工方法的有益效果在于，它巧妙地將酸性蝕刻與堿性蝕刻相結(jié)合，通過在圓孔附近拉導(dǎo)線和鍍錫保護(hù)的方式，解決了酸性蝕刻流程下難以實(shí)現(xiàn)半孔金屬化的技術(shù)難題，既保證了產(chǎn)品所需的特殊性能，又實(shí)現(xiàn)了半孔金屬化的精細(xì)加工，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

關(guān)鍵詞： 印制板半孔金屬化 光器件 普天科技 科